第八届国际第三代半导体论坛现场直播感受

开场仪式

9月10日上午9:00，第八届国际第三代半导体论坛在深圳会展中心举办。开场仪式由主持人介绍嘉宾和演讲主题开始，随后是主办方致辞和各领域专家的致辞。华为公司董事长任正非也在开场仪式上发表了主题演讲《芯片、算力、运营商网络三位一体的创新》。其强调了5G技术、AI、计算和存储应用对芯片的挑战和机遇，为第三代半导体产业的发展提供了新的思路。

行业发展前景

第八届国际第三代半导体论坛关注的焦点是第三代半导体产业的发展前景，各领域专家就此进行专题演讲和研讨。其中，对于宽禁带半导体、碳化硅、氮化镓等新型半导体技术的研发和应用进行了深入探讨。同时，5G通信技术、电动汽车、工业互联网与人工智能等下游应用，对第三代半导体产业的发展提出了更多的需求。消息人士透露，2022年中国第三代芯片市场规模有望达到2200亿元，市场空间巨大，在产业转型升级中具有重要意义。

技术创新与应用落地

技术创新是第三代半导体产业的核心驱动力。与此同时，技术应用和产业落地同样重要。本届论坛的重要议题之一是如何体现技术成果的直接价值和产业应用的落地，以增强产业的整体实力和可持续发展力。其中，众多参展代表向观众展示了现场最新技术和产品，这些技术和产品的应用领域覆盖了5G通信、云计算、智能制造等多个领域，显示了第三代半导体技术在产业转型升级中的广泛需求和应用潜力。

总的来说，第八届国际第三代半导体论坛不仅为全球第三代半导体行业搭建了一个交流和合作平台，还有力推动了技术创新、应用落地和产业发展，为推动中国智能制造、5G通信等产业治理奠定了基础，也为中国经济从高速增长进入高质量发展新阶段创造了有利条件。